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丝网印刷使用说明

. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里，以达到同样的环境温度（20～25℃）。

. 如需稀释，请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10～30分钟，搅拌后静

置30分钟，让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂，但加量不得超过2%。

. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。

. 不要在丝网上一次放入过多的浆料，这样会造成丝网受压变形，影响印刷精度。

. 批量生产时，要注意印刷面的一致，并建议经常测量湿膜厚度，以保证印刷效果。

. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。

. 烘干需要完全彻底（温度和时间），避免表面干燥而内部不干的现象。

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厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板乃采用网印技术生产，藉由刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结、雷射等步骤而成，目前国内厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。 一般而言，网印方式制作的线路因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率LED产 品，亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品而言，厚膜陶瓷基板的已逐渐不敷使用。

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PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术

计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在

CAM这道工序来完成。特别需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以满足用户有

关精度等各方面的要求。因此CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。

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